SolidRun lancerer Bedrock RAI300, en ny fanless Edge AI PC med AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (Zen 5) og ROCm™ 7

SolidRun har lanceret Bedrock RAI300, en ny industriel fanless Edge AI computer baseret på AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (Zen 5) med understøttelse af AMD ROCm™ 7 software stack. Kombinationen af Zen 5 CPU-kerner, Radeon iGPU, XDNA2 NPU og op til 128 GB DDR5 gør RAI300 særligt velegnet til lokal AI-behandling, hvor data analyseres tæt på kilden uden afhængighed af cloud. Det gør platformen oplagt til produktion, automation, machine vision og andre miljøer med krav om høj performance og stabil 24/7-drift.

Markant AI-performance i kompakt industriformat

Bedrock RAI300 samler avanceret AI-hardware i et kompakt og robust x86-design:

• 12 cores / 24 threads (Zen 5) op til 5.1 GHz
• Radeon 890M iGPU med 16 graphics cores
• Integreret NPU med 50 AI TOPS
• Op til 128 GB DDR5, så større AI- og LLM-modeller kan afvikles lokalt

Den tætte integration mellem CPU, GPU, NPU og hukommelse, kombineret med ROCm™ 7 – gør RAI300 særligt stærk til Edge AI-workloads, hvor både performance og softwarefleksibilitet er afgørende.

Designet til industrielle miljøer: -40°C til 85°C

RAI300 er bygget til krævende forhold med et avanceret fanless køledesign, der muliggør drift i hele det industrielle temperaturområde fra -40°C til 85°C. Kabinettet er fremstillet i kraftigt fræset aluminium og tilbydes i to varianter:

• 1,6 liter variant til op til 60W
• 0,6 liter “Tile” variant til conduction cooling (cold plate-montering)

Køleløsningen kan aflede mere end 3x varmen fra tilsvarende fanless systemer og anvender bl.a. liquid metal TIM, 360° heat pipes og chimney-effekt heat exchanger.

Modulær platform med fleksibel I/O

Bedrock RAI300 passer direkte ind i SolidRuns Bedrock-økosystem og kan konfigureres med samme modulopbygning:

• NIO boards (Networking & I/O)
• SX boards (Storage & Extensions)
• PM modules (Power)

Systemet kan tilpasses enten display-tunge konfigurationer eller netværksfokuserede edge-opsætninger, bl.a. med:

• Op til 4 displays (HDMI 2.1 + 3x DP 2.1)
• Op til 4x 2.5GbE
• USB4 Type-C, 4x USB 3.2 og console port
• LTE-modem
• 3x NVMe Gen4 2280 (inkl. enterprise NVMe med PLP)

Alt I/O er samlet på én side for nem integration i tavler, rack og edge-installationer.

Klar til Linux, Windows, Server og IoT

Bedrock RAI300 understøtter de fleste Linux-distributioner, Windows Desktop, Windows Server og Windows IoT, og kan leveres som barebone, hvilket giver fleksibilitet i valg af RAM og storage.

Bedrock RAI300 – kort sagt

• Ny AMD Edge AI-platform

RAI300 er bygget på AMD’s nyeste AI-teknologi, som gør det muligt at analysere data direkte på stedet,  fx billeder, video eller sensordata – hurtigt og effektivt uden at sende data til skyen.

• Moderne og åben AI-software (ROCm™ 7)

Den åbne softwareplatform gør det lettere at udvikle, tilpasse og opdatere AI-løsninger over tid. Det giver større frihed og fremtidssikring sammenlignet med lukkede systemer.

• Designet til hårde miljøer

RAI300 er blæserløs og bygget i et robust kabinet, så den kan køre stabilt i både kolde og varme omgivelser,  fra frostgrader til høj varme,  uden behov for løbende vedligehold.

• Klar til store datamængder

Med mulighed for meget hukommelse og hurtig lagring kan RAI300 håndtere store datamængder og mere avancerede analyser direkte lokalt.

• Fleksibel og kan tilpasses opgaven

Platformen er modulær, hvilket betyder at den kan sammensættes med de tilslutninger og funktioner, der passer bedst,  uanset om fokus er på skærme, netværk eller dataopsamling.

Tilgængelighed

Bedrock RAI300 kan bestilles via Nord Technology som officiel SolidRun partner.

Kontakt os for specifikationer, pris og levering

Som altid er vores dør, tlf. eller mail-boks åben, skulle ovenstående give anledning til spørgsmål eller blot for en snak og sparring.
Send en Email 
Eller kontakt os via telefonen på +45 7027 0415

Tilmeld vores nyhedsbrev for at være opdateret om nye varer og løsninger vi tilbyder.