Taicenns nye flagskibs produkt – TPC-DCT/DRT T-serien

Tilmeld nyhedsbrev

Nyheds kategorier:

Alle Nyheder

Hardware og IoT løsninger

Infoskærm løsninger

GDPR og IT sikkerhed

Nyhed fra TAICENN

TAICENN TPC-DCT/DRT T-serien

– Industrielle modulære touch Panel-PC med Intel 11. Gen. Tiger Lake UP3-processorer

TAICENN har lanceret en ny modulær Panel PC-serie, TPC-DCT/DRT T-serien. Panel PC-serien er robust, kabelløs og med et kompakt og slimline design. Dimensioner fra 15,0″ til 21,5″. Udviklet til at give den mest stabile og pålidelige produktløsning til industrielle HMI-applikationer. Serien deler den samme udskæringsdimension på både Pcap. touch (TPC-DCT) og high temp. 5-leder resistive touch (TPC-DRT) og opbygges modulært af Taicenns standard touch display-moduler og nyere computermoduler.

TPC-DRT215T – Resistive touch panel PC

TPC-DCT215T – PCap. Touch Panel PC

Enestående ydeevne

Drevet af Intels 11. generations Intel Tiger Lake UP3 SoC baserede platform (Core i3-1115G4, Core i5-1135G7, Core i7-1165G7) processorer med strømeffektiv ydeevne og Intel Iris Xe-grafik til optimeret billede- og videohåndtering.

Understøtter bredt og mulighed for flere udvidelser

TPC-DCT/DRT T-serien til industrielle HMI-indlejrede systemer understøtter med TPM2.0 (PTT2.0) Windows 11-operativsystemer samt nyere Linux operativsystemer. Udstyret med 3 højhastigheds udvidelses modulslots: 1* M.2 3042/3052 B-nøgleslot med indbygget SIM-kortslot til at understøtte 4G/5G/Wi-Fi6 mobilnetværk; 1* M.2 2242 E-nøgle til understøttelse af trådløst Wi-Fi/BT-netværk og 1* Mini-PCIe-slot til yderligere efterspurgte moduler eller trådløse udvidelser. Det er en ideel løsning til forskellige industrielle projekter, herunder Machine-to-Machine (M2M), smart bygningsautomation, industriel automation, Industrial Internet of Things (IIoT), smart manufacturing, industri 4.0, kommerciel automation etc.

Intels nyeste 11. generations Tiger Lake UP3

TPC-DCT/DRT T-serien af industrielle HMI Panel-PC anvender Intels nyeste 11. generations Tiger Lake UP3-chips. 11. generations Intel® Core™-processorerne leverer en balance mellem ydeevne og reaktionsevne i en low-power platform bygget på vores tredje generations 10nm procesteknologi. Disse processorer, der er udviklet til at levere til IoT-markeder, kan understøtte lav-latens og tidsfølsomme applikationer og er stærke nok til at køre flere arbejdsbelastninger, inklusive AI og deep learning-applikationer på en enkelt platform. (Kilde fra Intel).

Mere udvidelse for at imødekomme flere industrielle behov

De robuste Panel-PC er designet med et stort antal udvidelsesmuligheder og forbindelser: 2*GbE, 2*USB3.1, 2* RS232/RS422/ RS485 (BIOS-konfigureret), 1*HDMI, 1*DP, Audio, 1* Valgfri USB type C (USB3.2 Gen2 x1 10Gbps & DP1.4a) og kan valgfrit understøtte 3G/4G, 5G, Wi-Fi6, Wi-Fi/BT trådløse funktioner.

Vigtigste funktioner:

Højstyrke aluminiumslegering, anodiseret og malingsbehandling;
Tilgængelig: 15,0″ XGA, 15,6″ WXGA, 15,6″ FHD, 17,0″ SXGA, 18,5″ WXGA, 18,5″ FHD, 19,0″ SXGA og 21,5″ FHD;
Indbyggede Intel 11. Gen. Tiger Lake UP3 Core i3-1115G4, Core i5-1135G7, Core i7-1165G7-processorer;
Intel PTT TPM2.0, understøttelse af installation af Win11 OS;
Understøtter både Pcap. Touch og 5-leder resistive touch, EETI controller;
2* DDR4-hukommelse, enkelt slot, max. op til 64 GB,
1* M.2 2280(PCIe x4 NVMe) SSD og 1* 2,5” SATA SSD;
Bredspænding DC 9~36V indgang, med overspænding, overstrøm og polaritetsbeskyttelse;
3 udvidelsesslots, valgfri 3G/4G, 5G, Wi-Fi6, WIFI/BT-understøttelse;
2 Gb LAN, 2 USB3.0, 2 USB3.1, 2 COM, 1 HDMI, 1 DP, Audio;
Panelmontering, understøtter VESA 75/100 montering;
Blæserløst design, kabelløst og slim design, front IP65-klassificeret beskyttelse.