Bedrock RAI300

SolidRun Bedrock RAI300

Fanless industrial Edge AI PC (AMD Ryzen™ AI 9 HX 370)

Bedrock RAI300 er en ny generation industriel fanless Edge AI computer, udviklet til AI/ML, machine vision og avanceret analyse tæt på data. Den er baseret på AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 med 12 Zen 5 cores / 24 threads (op til 5.1 GHz), RDNA 3.5 iGPU og XDNA2 NPU med op til 50 AI TOPS. Med AMD ROCm™ 7.x får du en moderne, åben softwareplatform, der gør det lettere at flytte AI fra cloud-udvikling til edge deployment – med solid understøttelse på både Linux og Windows.

RAI300 er designet til krævende miljøer med et avanceret fanless termisk design og et robust, ventless aluminiumchassis. Den modulære hardware gør det muligt at vælge den I/O-profil, der passer bedst til opgaven – enten display-fokus til HMI/visualisering eller netværksfokus til edge gateways og AI-noder. Med mulighed for høj RAM-kapacitet og hurtig NVMe storage kan større modeller og data-intensive pipelines afvikles lokalt.

Nøglefunktioner

• -40°C til 85°C, fanless, ventless, IP40
• Op til 128 GB DDR5 (ECC support), unified memory til større workloads
• 3x NVMe Gen4 2280 eller op til 3x Hailo AI acceleratorer
• Variantvalg: 4 displays + 2 GbE eller 4 GbE + 2 displays
• USB4 40 Gbps, 4x USB 3.2, console port
• 12–60V DC via terminal block (skrue-lås), mulighed for PLP NVMe
• TPM, WDT, redundant SPI flash
• 10 års garanteret availability

Bedst til

• Edge AI & LLM workloads (større modeller lokalt)
• Machine Vision og AI pipelines hvor RAM og GPU/NPU betyder alt
• Projekter hvor man vil have nyeste AMD AI-platform med åben softwarestack

Datasheet:

  Bedrock RAI300

Teknisk dokumentation

• Bedrock RAI300