Pressemeddelelse fra SolidRun – SolidRun lancerer ny Bedrock R7000 – en Fanless Edge-AI IPC med AMD RyzenTM 7840HS-processor og 3 Hailo-8TM AI-acceleratorer / Høj ydeevne i et lille, robust hus

Til robuste miljøer

SolidRun har annonceret verdens første robuste systemdesign, der kombinerer 8-core AMD RyzenTM 7040-seriens processorer med flere Hailo-8TM AI-acceleratorer for at skabe sin Bedrock R7000 Edge AI til kunstig intelligens (AI)-applikationer. Dette nye medlem i SolidRuns Bedrock-familie af ventilatorløse modulære industrielle pc’er er specielt designet til at imødekomme krævende visionsbaseret situationsbevidsthed i barske miljøer.

Bemærkelsesværdig ventilatorløs køling

Det nye system integreres med AMD Ryzen 7840HS-processoren, en avanceret 4nm APU med 8C/16T Zen4 CPU og integreret RDNA 3 Radeon 780M GPU. De 20 indbyggede PCIe Gen4-baner og op til tre Hailo-8TM AI-acceleratorer kan udnyttes fuldt ud sammen med NVME Gen4x4-lagring, dobbelt 2,5 Gbit Ethernet og 4x4K-skærme. CPU’en og alle enheder køles passivt af det innovative blæserløse kølesystem i Bedrock R7000 i et industrielt temperaturområde på -40ºC til 85ºC.

Efterspørgslen efter sådanne højtydende Edge AI box-pc’er vokser i alle segmenter af det indlejrede marked, inklusive Industry 4.0, robotteknologi, autonome guidede køretøjer, sundhedspleje, transport, smarte byer, detailhandel, landbrug, forsvar og forsyningsvirksomhed.

Meget effektiv skalerbar ydeevne

“Effektivitet og skalerbarhed er nøglefaktorer i avanceret edge AI,” sagde Irad Stavi, IPC Product Line Manager hos SolidRun. “Bedrock R7000 skiller sig ud som den første blæserløse IPC baseret på den ultraeffektive AMD Ryzen 7040-processor og det innovative modulære design, der muliggør direkte integration af 3 Hailo-8TM AI-acceleratorer, hver med 26 Tera-operationer pr. (TOPS), eller endnu mere med en simpel tilpasning.”

“En vigtig egenskab ved Hailo-8TM AI-accelerator og Hailo AI Software Suite er lineær skalering af inferensydelsen blot ved at tilføje moduler,” sagde Dima Caplan, produktchef hos Hailo. “SolidRuns nye Edge AI-platform udviser rigelige systemressourcer, som muliggør høj AI-ydeevne ved perfekt skalering.”

Bedrock R7000 funktioner

Bedrock R7000 er udstyret med en AMD RyzenTM 7 7840HS / 7840U processor med 8 kerner og 16 tråde, der kører på op til 5,1 GHz baseret på AMD Zen4 4nm mikroarkitekturen, der også integrerer AMD Radeon™ 780M GPU’er med op til 1227 CU00CU’er MHz. CPU-kraften kan justeres præcist i BIOS i et ekstremt bredt område mellem 8W – 54W.

Til Edge AI-arbejdsbelastninger kan der installeres op til 3 Hailo-8TM AI-acceleratorer med en kombineret inferencing-ydeevne på op til 78 TOPS.

RAM og lager er modulopbygget med 2x SODIMM’er, der understøtter 64 GB DDR5 ECC/ikke-ECC, og 3 NVME 2280 PCIE Gen4x4-enheder, inklusive enterprise-grade NVME med strømtabsbeskyttelse (PLP). RAM og lager er ledningskølet for pålidelig drift ved ekstreme temperaturer.

I/O inkluderer 4 skærme bestående af HDMI 2.1 + 3x DP 2.1, dobbelt 2,5 Gbit Ethernet (Intel I226), valgfri WiFi 6E + BT 5.3, 5G eller LTE-modem, 4 USB 3.2-porte og en konsolport. Alle I/O er bekvemt organiseret på en enkelt side for at forenkle integrationen.

Bedrock R7000 understøtter alle større pc-operativsystemer, inklusive de fleste Linux-distributioner, Windows Desktop, Server og IoT.

Kraft, mekanisk og termisk design

Bedrock R7000 elektronisk design er modulært, SoM baseret. Strøminput kommer fra et dedikeret udskifteligt modul til understøttelse af forskellige anvendelsestilfælde. Standard PM 1260 understøtter et bredt spændingsområde på 12V til 60V

Skabet er lavet af kraftigt bearbejdet aluminium med en anodiseret finish. Den tilbydes i 3 varianter – 1,0 liters kabinet til at sprede op til 30W ved konvektion, 1,6 liter til 60W og en 0,6 liters “Tile”-variant til ledningskøling. Kabinettet er ideelt til DIN-skinnemontering med et specialdesignet nul-kraft låsebeslag.

Bedrock R7000 blæserløst design kan klare op til 60W, hvilket er over 3 gange kølekapaciteten af typiske blæserløse pc’er af lignende størrelse. Køleinnovationer omfatter flydende metal TIM, 360º stablede varmerør, dobbeltlags skorstenseffekt varmeveksler og termisk kobling af alle interne enheder.

Systemet fungerer pålideligt ved et temperaturområde på -40ºC til 85ºC.

Feature

CPU: AMD Ryzen™ 7840HS/U with Radeon 780M GPU
RAM: Dual channel DDR5 up to 64 GB ECC / non-ECC
Display: 1x HDMI 2.1 + 3x Display Port 2.1
Storage: Up to 3x NVMe PCIe Gen4 x 4
AI Acceleration: Up to 3x Hailo-8 M.2 AI Acceleration Module
LAN: 2x 2.5 GbE (Intel I226)
WLAN: WiFi 6E (Intel AX210)
Modem: 4G / 5G (Quectel)
USB: 1x USB 3.2 10 Gb/s + 3x USB 3.2 5 Gb/s
Console: Serial over USB
BIOS: AMI Aptio V
Operating systems: Windows 10/11/IoT, Linux
Power: DC 12V-60V
Temperature range: Up to -40ºC to 85ºC
Enclosure: All aluminum enclosure, fanless cooling
Dimensions: 30W model: 45 mm (W) x 160 mm (H) x 130 mm (D) – 0.9 liter, 60W model: 73 mm (W) x 160 mm (H) x 130 mm (D) – 1.5 liter, Tile model: 29 mm (W) x 160 mm (H) x 130 mm (D) – 0.6 liter
Mounting: DIN-rail, wall, table top

Læs om SolidRun

Nord Technology har for nyligt lavet en distributør aftale med SolidRun. SolidRun er kendt for sine nyskabende og banebrydende produkter.

– Press release from CompuLab –

Compulab launches Tensor-I22, a configurable 11th Gen. CoreTM fanless industrial computer

October 18, 2022, Yoqneam, Israel – Compulab launches Tensor-I22, the second generation in its innovative industrial computer line, Tensor.

Tensor-I22 is based on Intel’s Tiger Lake UP3 platform and is offered with Core i7, Core i5, and Celeron processors.

Full utilization of a great platform

Intel’s Tiger Lake UP3 platform combines a high-performance CPU with a leap forward in GPU performance over previous platforms. With Inherent deep learning and AI acceleration capabilities and high-speed PCIe Gen. 4 it enables the Tensor-I22 to be a very capable computer for the contemporary needs of cutting-edge industries.

Tensor-I22 fully utilizes the capability of the platform with a wide set of peripherals that include a comprehensive back interfaces module and customizable additional interfaces.

Ready for AI

Tensor-I22 is offered with an optional pre-installed Hailo-8 AI acceleration module with enhanced heat dissipation.

This option allows the Tensor-I22 to become a strong AI edge computer, using a very efficient neural network processor for demanding computer vision missions.

Remarkable features

Tensor-I22 main features:

• Intel 11th Core processor (Tiger Lake UP3) Core i7, Core i5 or Celeron, 15W / 28W TDP
• Fanless design with modular housing (min. 20×20 cm)
• Operating temperature range up to -40°C to 70°C
• 12V – 56V input voltage
• Optional multiple industrial ports: RS-232, RS-485, CAN bus, GPIOs
• Secure boot and TPM 2.0
• 5 year warranty and 15 years of availability

Specifications

Processor: Intel Core i7-1185G7E / Core i5-1145G7E / Celeron 6305E

Memory: Up to 64GB DDR4 in 2x SO-DIMM up to 3200MT/s

Storage: Up to 3 devices: M.2 NVMe, M.2 SATA, optional 2.5” disk

Display: 4 independent displays, 2x HDMI 1.4b + 2x mini Display Port 1.2

Ethernet: Up to 4 Gigabit Ethernet ports, two of them with possibility of PoE PSE or SFP+

Wireless connectivity: Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2, LTE / 5G modem

USB: 2 USB 3.1 + 2 USB 2.0 as standard, with up to 8 more ports available

Serial / GPIO: Up to 20 optional RS-232 / RS-485 / CAN bus / GPIOs

Audio: Optional analog in/out

Power: 12V – 56V, 5A

TPM: Internal TPM 2.0, optional discreet TPM 2.0

Operation system support: Win 10 IoT enterprise LTSC 2021, Win 11 Pro, Linux Mint, Ubuntu

Operating Temperature: Commercial (0°C to 45°C) up to industrial (-40°C to 70°C)

Size: standard 20cm X 20cm X 3.5 cm or larger

Mounting: VESA, DIN Rail

Contact us

Contact us here for more details, availability and prices.

Email: email@nordtechnology.dk

Phone: +45 7027 0415

– Press release from CompuLab –

CompuLab introduces UCM-iMX93 – a miniature, cost-effective System-on-Module based on NXP i.MX93 processor

Yokneam, Israel 31-May-2023 – CompuLab introduces the UCM-iMX93 System-on-Module, built around the new NXP i.MX93 System-on-Chip family.

Designed to bring out the full capabilities of the i.MX93 SoC, UCM-iMX93 provides up-to 2GB RAM and 64GB eMMC, Gbit Ethernet, RGMII, 2 USB ports, 2 CAN-FD, 7 UARTs and up-to 79 GPIOs. Display connectivity is supported with LVDS and MIPI-DSI. Measuring just 28 x 38 mm, UCM-iMX93 also features on-board WiFi 802.11ac and Bluetooth 5.3 interfaces. UCM-iMX93 is offered with full industrial temperature range of -40C to 85C.

Excellent connectivity, low cost and small size make UCM-iMX93 a versatile solution for many applications such as building and industrial control, medical devices, IoT gateways and measurement equipment.

UCM-iMX93 – NXP iMX9 System-on-Module

Software Support

UCM-iMX93 is provided with a full BSP and ready-to-run images for the Linux operating system.
The UCM-iMX93 BSP includes Linux kernel 5.15.71, Yocto Project SDK and U-Boot boot-loader.

Evaluation and Design Support

To facilitate streamlined and rapid product development, UCM-iMX93 is provided with SB-UCMIMX93 carrier board and EVAL-UCM-iMX93 evaluation kit.

SB-UCMIMX93 carrier-board is designed for easy evaluation of all UCM-iMX93 functions. It also serves as reference for the customer’s carrier-board design, providing proven building blocks for all key interfaces and peripherals. SB-UCMIMX93 schematics, bill of materials and layout are available.

EVAL-UCM-iMX93 evaluation kit includes UCM-iMX93 and SB-UCMIMX93 hardware set, 5” WXGA LCD panel, PSU, cables and engineering technical support.

Specifications

• CPU NXP i.MX9352, dual-core ARM Cortex-A55, 1.7GHz
• NPU Arm® Ethos™ U-65 microNPU
• Real-Time MCU ARM Cortex-M33
• RAM Up-to 2GB LPDDR4
• Storage Up to 64GB of soldered eMMC
• Display MIPI-DSI, 4 data lanes, up to 1920 x 1080 @60Hz
  LVDS, 4 lanes, up to 1366 x 768 p60
• Camera MIPI-CSI, 2 data lanes
• Audio Up-to 2x I2S / SAI
• Network 2x Gigabit Ethernet / RGMII
  Pre-certified 802.11ac WiFi
  Bluetooth 5.3 BLE
• USB 2x USB2.0 dual-role ports
• UART Up-to 7x UART
• CAN bus Up-to 2x CAN-FD
• General I/O Up-to 2x SDIO, 6x I2C, 7x SPI, 6x PWM, 79x GPIO
• Debug JTAG debug interface
• Supply Voltage 3.45V to 4.4V
• Connectors 2 x 100 pin, 0.4mm pitch
• Dimensions 28 x 38 x 4 mm
• Temp. range -40C to 85C

Contact us

Contact us here for more details, availability and prices.

Email: email@nordtechnology.dk

Phone: +45 7027 0415

Nyhed fra TAICENN

TAICENN TPC-DCT/DRT T-serien

– Industrielle modulære touch Panel-PC med Intel 11. Gen. Tiger Lake UP3-processorer

TAICENN har lanceret en ny modulær Panel PC-serie, TPC-DCT/DRT T-serien. Panel PC-serien er robust, kabelløs og med et kompakt og slimline design. Dimensioner fra 15,0″ til 21,5″. Udviklet til at give den mest stabile og pålidelige produktløsning til industrielle HMI-applikationer. Serien deler den samme udskæringsdimension på både Pcap. touch (TPC-DCT) og high temp. 5-leder resistive touch (TPC-DRT) og opbygges modulært af Taicenns standard touch display-moduler og nyere computermoduler.

Enestående ydeevne

Drevet af Intels 11. generations Intel Tiger Lake UP3 SoC baserede platform (Core i3-1115G4, Core i5-1135G7, Core i7-1165G7) processorer med strømeffektiv ydeevne og Intel Iris Xe-grafik til optimeret billede- og videohåndtering.

Understøtter bredt og mulighed for flere udvidelser

TPC-DCT/DRT T-serien til industrielle HMI-indlejrede systemer understøtter med TPM2.0 (PTT2.0) Windows 11-operativsystemer samt nyere Linux operativsystemer. Udstyret med 3 højhastigheds udvidelses modulslots: 1* M.2 3042/3052 B-nøgleslot med indbygget SIM-kortslot til at understøtte 4G/5G/Wi-Fi6 mobilnetværk; 1* M.2 2242 E-nøgle til understøttelse af trådløst Wi-Fi/BT-netværk og 1* Mini-PCIe-slot til yderligere efterspurgte moduler eller trådløse udvidelser. Det er en ideel løsning til forskellige industrielle projekter, herunder Machine-to-Machine (M2M), smart bygningsautomation, industriel automation, Industrial Internet of Things (IIoT), smart manufacturing, industri 4.0, kommerciel automation etc.

Intels nyeste 11. generations Tiger Lake UP3

TPC-DCT/DRT T-serien af industrielle HMI Panel-PC anvender Intels nyeste 11. generations Tiger Lake UP3-chips. 11. generations Intel® Core™-processorerne leverer en balance mellem ydeevne og reaktionsevne i en low-power platform bygget på vores tredje generations 10nm procesteknologi. Disse processorer, der er udviklet til at levere til IoT-markeder, kan understøtte lav-latens og tidsfølsomme applikationer og er stærke nok til at køre flere arbejdsbelastninger, inklusive AI og deep learning-applikationer på en enkelt platform. (Kilde fra Intel).

Mere udvidelse for at imødekomme flere industrielle behov

De robuste Panel-PC er designet med et stort antal udvidelsesmuligheder og forbindelser: 2*GbE, 2*USB3.1, 2* RS232/RS422/ RS485 (BIOS-konfigureret), 1*HDMI, 1*DP, Audio, 1* Valgfri USB type C (USB3.2 Gen2 x1 10Gbps & DP1.4a) og kan valgfrit understøtte 3G/4G, 5G, Wi-Fi6, Wi-Fi/BT trådløse funktioner. 

Vigtigste funktioner:

• Højstyrke aluminiumslegering, anodiseret og malingsbehandling;
• Tilgængelig: 15,0″ XGA, 15,6″ WXGA, 15,6″ FHD, 17,0″ SXGA, 18,5″ WXGA, 18,5″ FHD, 19,0″ SXGA og 21,5″ FHD;
• Indbyggede Intel 11. Gen. Tiger Lake UP3 Core i3-1115G4, Core i5-1135G7, Core i7-1165G7-processorer;
• Intel PTT TPM2.0, understøttelse af installation af Win11 OS;
• Understøtter både Pcap. Touch og 5-leder resistive touch, EETI controller;
• 2* DDR4-hukommelse, enkelt slot, max. op til 64 GB,
• 1* M.2 2280(PCIe x4 NVMe) SSD og 1* 2,5” SATA SSD;
• Bredspænding DC 9~36V indgang, med overspænding, overstrøm og polaritetsbeskyttelse;
• 3 udvidelsesslots, valgfri 3G/4G, 5G, Wi-Fi6, WIFI/BT-understøttelse;
• 2 Gb LAN, 2 USB3.0, 2 USB3.1, 2 COM, 1 HDMI, 1 DP, Audio;
• Panelmontering, understøtter VESA 75/100 montering;
• Blæserløst design, kabelløst og slim design, front IP65-klassificeret beskyttelse.

Leveringsplan:

TPC-DCT/DRT T-serien kan leveres fra midten af august 2023.

Kontakt os

Som altid er vores dør, tlf. eller mail-boks åben, skulle ovenstående give anledning til spørgsmål eller blot for en snak og sparring.

Send os en Email 

Eller kontakt os via telefonen på +45 7027 0415

Tilmeld vores nyhedsbrev for at være opdateret om nye varer og løsninger vi tilbyder.